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新規試作または技術についてのご相談は、電話およびE-mailにてご連絡ください。(担当：池田)
| TEL： 075-661-4908 |
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FAX： 075-661-5344 |
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電子部品でも少ロット、多品種が進んでおり、すばやい対応が望まれている。そこでリードフレームの部分めっきの試作品に対して、1週間(7days)での試作完了を行うために、研究をすすめ実施しています。 |
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めっきが付きにくい石英、ジルコン、ガラスなどの素材上に正常に金属が析出するめっきを開発しています。無機材料上に触媒付与を行い、無電解ニッケルめっきや無電解銅めっきを行うことによって素材との密着性を高めることが可能です。更に密着力の強いめっき方法を開発中です。 |
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現在、無電解めっきで使用されているプラスチック樹脂は、一般的にはクロム酸を使用して表面改質を行った後めっき加工を行っていますが、環境に対するCｒ使用の問題から、クロム酸を使用しないプラスチック樹脂への良好なめっき方法を現在開発中です。 |
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微粒子粉体(数10μm)上へのめっき加工により、機能性が付加されるため、使用用途の拡大が考えられます。現在はSnめっきについてのみ検討を行っていますが、粉体間の密着も無く良好なめっきが得られています。今後、他の金属への展開も考え、現在開発中です。 |
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SUS材の電解研磨処理により、光沢のある鏡面状の表面が得られます。機械式研磨方法とは異なり、表面に不純物も残りにくく、良好な平滑性が得られます。また、表面を均一化することで耐食性の向上するため、化学プラントや医療機器での使用が見込まれています。 |
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めっきによる金属薄膜を形成します。
全てが金属で出来た薄膜ですので、フイルム上蒸着品等に比べますと、耐熱性や耐薬品性に優れています。 |
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