2020年より次世代通信規格「5G」のサービスが始まっています。この５Gの特徴である超高速・大容量通信を実現させるためには高周波であるミリ波を使う必要があります。ミリ波領域の高周波を使うためには、絶縁材料の誘電損失の少ない材料を選ぶ必要があり、今後は低誘電損失で高耐熱性であるフッ素樹脂が使われると言われています。
フッ素樹脂上に銅配線を形成するには、樹脂の上に銅箔もしくは銅めっきで銅の層を形成し、エッチングによって配線を作りますが、一般的にフッ素樹脂は銅箔の接着性が悪く、また撥水性があるためにめっきでの銅層の形成が困難であるという問題がありました。
この度 メテック（株）では 5G FPC用低伝送損失材料として、PTFEフィルムに銅層を形成した材料を開発致しました。
