Cu 銅めっき

電気導電性、熱伝導性、展延性に優れており、ある程度の強度と耐食性があります。

他の金属めっきの下地めっき
プリント配線板のスルーホール及びビアホールめっき
銅箔の製造

ダイオードやセンサーのフープ材への銅めっき

プリント配線基板では、基板の両面を接続したり、配線パターンが積層されたものが多く、基板に開けられた穴を銅めっきで埋める「ビアフィル」という技術が使われています。硫酸銅めっきの添加剤にめっきの抑制剤と促進剤を入れると電流が高くなり、撹拌の強いところでは抑制剤の働きでめっきの成長が遅く、穴の中など電流が流れにくくなります。また、撹拌の弱いところでは促進剤が働き、めっきの成長が早くなるので、穴が埋まります。